RV400_小面阵传感器芯片_图像传感器芯片

小面阵传感器芯片-RV400

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RV400最大分辨率为1000 H × 1000 V，采用高性能红外增强1.4 μmBSI像素设计。通过Binning可以获得500 H × 500 V分辨率高品质高帧率图像，像素感光能力等效于2.8 μm高性能BSI高性能像素。 RV400采用创新架构设计支持低功耗、高帧率图像采集，最高可支持500 H × 500 V分辨率320 fps高速成像，超高帧率可实现类全局曝光效果，兼容LVDS/MIPI10bit/8 bit图像输出模式，满足更多方案需求。

特点：

· 近红外增强大幅提升近红外灵敏度
· 2.8 μm × 2.8 μm高性能像素
· 可扩展为1000 H × 1000 V分辨率（高分辨率模式）
· 最高400 FPS @ 500 H × 500 V 分别率
· 10 bit量化精度
· 1 lane MIPI/LVDS输出
· 待机功耗低于10 uW
· 超低功耗120 fps功耗低至25 mW
· 高电源抑制比，降低板级设计难度

应用：

物联网
机器视觉
AR/VR SLAM
眼球追踪
无人机

Datasheet

详细参数

参数	参数值	单位
光学尺寸	1/9	inch
有效像素阵列	500 H × 500 V (高帧率模式)/1000 H × 1000 V (高分辨率模式)	pixel
像素大小	2.8 × 2.8 (高帧率模式)/1.4 × 1.4 (高分辨率模式)	μm
有效感光面积	1400 × 1400	μm
最高帧率	320 @ 500 H × 500 V/400 @ 500 H × 400V/80 @ 1000 H × 1000 V	fps
光滤阵列	BW
CRA	30°
曝光方式	Electronic Rolling
灵敏度	8.8黑白高灵敏度模式①/2.2黑白高信噪比模式②	V/lux.s
暗电流@60℃	< 1	e/frame
信噪比(max)	37.2 @ 高灵敏度模式/43 @ 高信噪比模式	dB
动态范围	72	dB
输出接口	1 lane MIPI/LVDS
数据格式	10/8	bit
供电	Digital (1.1~1.3)/Analog (2.7~3)	V
功耗	48 @ 320 fps 500 H × 500 V/25 @ 120 fps 500 H × 500 V	mW
输入信号幅度范围	1.6~3	V
结温范围	-30~60③	℃
封装形式	CSP/Module
	①②：默认为高灵敏度模式，需要高信噪比模式请联系销售和FAE
	③：此温度为芯片结温,极机设计要注意散热设计

参数	参数值	单位
光学尺寸	1/9"	--
像素尺寸	2.8 μm(高帧率模式) 1.4 μm(高分辨率模式)	--
分辨率	1000 H × 1000 V	--
最大帧率	100 fps	--
数据接口	11 lane MIPI/LVDS	--

量子效率曲线